igus® Introduces New Environmentally-Friendly PFAS- and PTFE-Free Bearing Material
igus® 宣布已开发出一种名为 iglide® JPF 的新型聚合物轴承材料，该材料不含全氟和多氟烷基物质 (PFAS) 和聚四氟乙烯 (PTFE)。这项创新标志着该公司努力创造传统滑动轴承的可持续替代品的重要一步。
Finalists Announced in 2024 Create the Future Design Contest Sponsored by Mouser Electronics
本次比赛由 SAE 国际公司旗下的 SAE 媒体集团和 Tech Briefs 杂志联合举办。COMSOL 也是本次比赛的主要赞助商之一。
Doosan Robotics Showcases Revolutionary High Payload Cobots at PACK EXPO 2024
在今年的展会上，斗山将在多个合作伙伴展位上展示其尖端的协作机器人解决方案，重点介绍其技术的多功能性和对包装行业的变革性影响。
Kennedy Robotics AI Joins Cyngn's Dealer Network and Will Begin Selling DriveMod Tuggers
Kennedy Robotics 将开始销售 Cyngn 的自动驾驶 DriveMod Tugger，它将 Cyngn 的 AV 技术与 Motrec 的 MT-160 车辆捆绑在一起。
在当今快节奏的工业环境中，设备可靠性至关重要。制造过程的效率取决于机器在无意外故障的情况下运行的能力。确保真空泵以最佳状态运行对于严重依赖真空系统的行业（例如半导体制造和药品生产）至关重要。在这种情况下，实施利用人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的 xPump 等先进监控系统可以显著提高设备可靠性。本博客探讨了如何将 xPump 与 DynaSeal 液环真空 TRO015H 泵集成以彻底改变维护策略。
PACK EXPO International Shines Spotlight on Sustainability
参展商和教育会议展示了最新的创新和最佳实践
ZEDEDA and OnLogic Partner to Build Integrated Edge Computing Solution for Industrial Environments
由 ZEDEDA 提供支持的 OnLogic 将云原生边缘管理功能集成到工业级硬件解决方案中，以加速边缘部署和投资回报率。
Bosma 已在其仓库中实施了 Gather AI 解决方案，以提高仓库生产力和效率。该解决方案易于安装且使用直观，通过使用自主无人机和先进的计算机视觉技术，可自动执行手动库存流程和数据分析。
全球 3PL 领导者 GEODIS 使用 CaseFlowTM 将印第安纳波利斯站点的箱体拣选性能提高了 100% 以上。
ServoBelt™ Linear Actuators Now Feature Molded Belt Tray, Improving Assembly and Serviceability
Bell-Everman 宣布其最新一代 ServoBelt™ 线性执行器具有设计增强功能，可简化包括龙门和线性机器人在内的长行程运动系统的组装和安装。新设计涉及下部静态齿带，还增强了 ServoBelt 无损承受高强度事件（例如车厢碰撞）的能力。
服务机器人领域的全球领导者 Pudu Robotics 今天自豪地宣布推出其升级版楼宇配送机器人 FlashBot。最新版本的 FlashBot 将彻底改变各种设施的智能配送，包括酒店、办公楼、公寓、医疗中心和医院，进一步增强数字化管理和服务。
LG SHOWCASES SELF-DRIVING AI HOME HUB AT ROSCON 2024
公司推出开放式 SDK，使开发人员能够定制和增强智能家电体验
Orbbec Depth+RGB cameras are now available for AMD Kria KR260 Robotics Starter Kits
Orbbec 一系列行业领先的深度摄像头与 AMD Kria™ KR260 机器人入门套件相结合，提供高性能自适应 I/O 和计算功能，并支持 ROS 2，将为自主移动机器人 (AMR) 和机器人开发人员提供一套强大的工具。
Orbbec launches out-of-the-box AMR solution with NVIDIA Isaac Perceptor at ROSCon 2024
Orbbec 感知器开发套件 (OPDK) 预装了多摄像头 NVIDIA Isaac 感知器软件，外形紧凑，适合室内外环境，并集成了四个同步 Gemini 335L Depth+RGB 摄像头，可实现 360 度视觉，并与 NVIDIA Jetson AGX Orin 系统级模块集成。摄像头内深度处理使 AI 应用程序能够以更低的功耗和成本运行。
Eclipse Zenoh 1.0.0 Debuts, Redefining Connectivity for Robotics and Automotive
新版本为下一代边缘和物联网应用提供了无与伦比的性能、可扩展性和抽象性
